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一种带温度提示功能的测温设备设计
一、课题研究背景与意义
选题简介:
一种带温度提示功能的测温设备,选择水杯作为参照物,测量水杯中的水温;针对高精度测温的要求,提出了三种基于NTC热敏电阻的高精度测温系统;分别为恒压式测温系统,恒流式测温系统和双积分式测温系统;从系统构成、测温原理等方面对这三种测温系统进行了分析比较;
首先,针对该待温度提示功能的设备设计要求,要完成以下要求:
1、选择相应的感温装置;
2、设计连接电路以及装置外形设计;
3、信息传输:将温度数据传输到手机上。
现如今,科技化越来越普及;我们的生活也就与科技有着更加细致的联系;因此,测温也就有其存在的意义;测温系统可以将物体更精确的温度通过移动设备告诉我们,精确的温度对我们的生活有着不可或缺的意义:健康,美食对温度都有着极高的要求;因此,测温设备也层出不穷;各种测温设备存在于我们生活的方方面面;本次设计针对测温设备展开;我们要根据自己的要求以及测温设备的适用性设计出带有提示功能的测温设备。
二、课题综述(课题研究,主要研究的内容,要解决的问题,预期目标,研究步骤、方法及措施等)
课题研究:
测温设备测量水温的问题
要解决的问题:
1、相应电路元件测量出水温;
2、实时反映到一定设备上;
3、将相应结果写成实验报告。
预期目标:
实现设备可以出水杯中水温并且实时传送到移动设备(手机类)上,并将总结结果写成报告书。
研究步骤:
本课题的工作设计步骤分为四个阶段:
1、查阅资料,对各传感器的型号与规格进行选择;对这种测量设备测量水温的原理以及测量结果,进行开题报告的撰写;
2、完成系统的架构,进行结构设计、外观设计、硬件设计,并进行Arduino单片机控制程序功能代码设计;
3、进行该测量设备的功能整体评估,进行软硬件联调、联试,完善系统功能;
4、整理技术资料,完成毕业作品设计,准备毕业答辩。
三、设计(论文)体系、结构(大纲)
摘要
1 引言
1.1介绍该测温设备的功能实现与设计概述
1.2介绍与之相关联的技术与设备选择。
2 总体方案设计
硬件组成:
2.1方案一: 由Android控制传感器获取温度值,由WiFi连接
2.2 方案二: 由Android控制传感器获取温度值,由蓝牙连接
3 分电路设计和论证
3.1 温湿度传感器选型
3.1.1 方案一 DHT11
3.1.2 方案二 SHT11
4 软件设计
4.1 程序流程
4.1.1系统主程序流程图
4.1.2 子程序流程图
4.2 程序
5 软硬件系统的调试
6 参考文献
第六章:结论与展望
致 谢
参考文献
第1章 绪论
1.1 课题研究的目的及意义
一杯温度适中的热饮,合适的地点,合适的心情是特别美好的一件事情;设计初衷源于一个想要一个合适的温度;基于这个目的,我们设计了一种测量温度并且汇报测量值的一种设备;该设备对我们日常生活起着非常大的作用,能够满足我们对温度的需求;本文的方案是基于一种智能水杯的功能而产生的,通过传感器测量水温并且将数据发送到到晶体数码管上面[1];随着科技的进步,人们对水温的要求越来越高,为了使我们的生活日益趋向于健康,测温系统也就格外重要;因此,该测温设备的设计也就对我们的生活、对我们的健康起着格外重要的作用;在此情况下,设计一款具有测量水温,提醒喝水的水杯便具有非常重要的意义,因此,基于这个需求,我们对测水温这一课题展开了研究。目前国内外主要研究水杯的材料和外形,因此本产品的设计可以解决市场需求,可以使饮水者方便,快捷,健康的饮水,针对水杯的外形设计。
1.2 课题国内外研究现状
现如今,温度传感器在国内外应用广泛,它的实用性也有目共睹。
全世界现在大概有50个国家从事传感器的研制生产工作,研发、生产单位数千余家。在市场上,温度传感器的种类众多,在应用与高精度、高可靠性的场合时DALLAS公司生产的温度传感器。
在国内,在集成数字智能温度传感器领域,国内相关的设计和研究尚处于较基础的阶段。目前市场上流行的同类温度传感器诸如DS18B20,AD7416 ,大多温度传感器出自国外DALLAS、ADI等大公司。
IDF 2015年展会上可穿戴和IoT产品将是热烈的前进。 英特尔计划通过其微型平台成为这个市场的领导者。英特尔已经创造了一些概念产品,真正让我们看看智能产品的未来。该杯底部有一个英特尔爱迪生平台,并配有无线充电技术。 它可以执行简单的任务,如显示通知,时间,天气等等。甚至可以和它一起玩,或者滚一些骰子。
参考文献
[1]刘志强,罗庆生.一种智能化温度检测系统的设计[J].中国测试技术,2003,29(3):95-98
[2] 刘威. 基于DS18B20和nRF9E5的多点无线测温系统[D]. 吉林大学,2008
[3] 罗回彬,宁振宇.基于基于蓝牙的温度检测节点的设计与实现 [J]. 现代计算机(专业版) 2014 (25)
[4] 闫晓雪. 智能水杯底座的设计研究[J]. 山西电子技术,2016 年第 4 期