毕业设计我帮你

去除铝基板的大功率LED热分析
一、选题简介、意义
简介：传统的大功率ＬＥＤ灯具采用铝基板封装结构。铝基板采用铝作为底材，铝层上铺设一层铜箔或铜板做线路，为避免铜层与铝层上下导通，中间必须用绝缘层避开。而绝缘层材料多采用高分子材料，热导率很低且耐热性较差，使原本热导率极佳的铝/铜金属在加入绝缘层后，其整体热传导效率大幅降低。我们认为去除铝基板可以有效地简化热传导路径，降低热阻，并设计了一种不用铝基板的大功率ＬＥＤ封装装置。
意义：免铝基板封装结构的散热效果明显优于传统的铝基板封装结构，为大功率ＬＥＤ的散热和光色稳定性问题的解决提供了一条新的路径。
二、课题综述（课题研究，主要研究的内容，要解决的问题，预期目标，研究步骤、方法及措施等）
课题研究：去除铝基板的大功率LED热分析
主要研究的内容：1. LED出现的意义与应用前景2.大功率LED的结构与特性3.散热设计及热分析4.封装分析5.LED发展趋势
要解决的问题：去除铝基板有效地简化热传导路径，降低热阻，解决大功率ＬＥＤ的散热和光色稳定性问题。
预期目标：收集选题资料，综合各类信息并整理，完成毕业论文初稿
研究步骤 1.查资料，初步方案设计。
            2.确定最佳方案。
            3.写毕业论文。
               4.修改完善毕业论文，并做答辩准备。
研究方法及措施：
1．图书馆搜索与大功率LED的相关书籍。
2．上网搜索不理解的问题。
3．方案比较及最终确定（与指导老师讨论）。
4．论文撰写。
三、设计（论文）体系、结构（大纲）

1.绪论
1.1 LED出现的意义与应用前景
    1.2LED产业是新能源的孵化器
1.3 LED发展现状
2. 大功率LED的结构与特性
2.1大功率LED的结构
    2.2大功率LED的优点及特性
3. 大功率LED的散热设计及热分析
3.1大功率LED的散热设计
    3.2大功率LED的热分析
    3.3 LED的热学指标
4.封装模拟分析
4.1 理论分析
4.2 仿真模拟
4.3 结果与讨论
5.LED发展趋势
5.1高亮度大功率白光LED是竞相研发的重点
5.2全新的半导体照明灯时代即将来临
6. 总结
小结与致谢
参考文献